열박리-UV박리 테이프란

열박리 테이프
상온에서는 점착력을 가지고 있지만, 고온의 온도·시간에 의해, 점착력이 저하되어, 박리 되어지는 테이프.
UV 박리 테이프
강 점착을 가지고 있지만, 자외선을 조사하여 점착력이 저하되어 박리 가능한 테이프.

열박리-UV박리 테이프의 특징

항목 열 박리 테이프 UV박리 테이프
점착픙 두께（μm） ＞25
(사용하는 발포제의 입경과 내용제성에 의존) 		>5
첨가제 발포제 올리고머/개시제
필름기재선정 임의 UV투과필름만
점착력의 자유도 임의
(박리성과 트레이드 오프의 관계)		 임의
(박리성과 트레이드오프의 관계)
점착력의 자유도 임의
(박리성과 트레이드 오프의 관계)		 임의
(박리성과 트레이드오프의 관계)
내열성 발포제 선정에 의존함（장시간의 내열성은 없다） 올리고머 선정에 의존（170℃까지 실적 있음）
재박리성 완전 박리 가능 ＜10g/25㎜정도까지 저하 가능
투명성 발포제로 인한 투명성 저하 투명성 양호

용도예<반도체>

백그라인드、에칭
웨이퍼를 박막화하는 공정 물이나 절삭분진 으로부터 회로면을 보호한다. UV 박리가 많지만 열박리도 사용가능.
다이싱
웨이퍼를 하나하나 분리하는 공정 절단시에 칩이 튀지 않도록 고정 즉, 다이싱 후 박리한다. UV 박리가 많지만 열박리도 사용가능.

용도예

커팅
적층된 유전체를 소정사이즈로 컷팅하는 공정 컷팅 후, 모든 칩을 떨어뜨리기 위해, 열박리 테이프가 많이 사용된다.
전극 도포
외부 전극 도포할 때 칩을 세워서 고정하다. 인쇄 후, 건조 공정으로 칩을 떼어낸다. 열박리 테이프가 사용된다.

사용예<기타>

  • 유리 가공시의 지그와 고정 (열박리/미점착 양면형)
  • 부식 공정에서의 마스킹 (UV 박리 테이프)
  • 접착제 경화시의 가 고정 (열박리/열박리 양면형)

채용사례

사례 【UV박리】Package cutting공정용
업계 LED
채용 제품 X-2734 (PO150μ taype）
프로세스 Molding후에X-2734와 함께 붙이는 커팅공정 UV조사 박리
채용 이유 소량 사용으로 타사품이 가격이 높아 코스모텍 제품을 평가하여 채용
사례 【열박리】Wafer 연마 공정용
업계 LED
채용 제품 NH-8417G
프로세스 Molding후에X-2734와 함께 붙이는 커팅공정 UV조사 박리
채용 이유 Wafer소재・・・InP（인화 인듐） 균열이 아주 잘 되는 소재이기 때문에 열 박리가 최적 소량 대응면으로 코스모텍 제품을 채용
사례 【열박리】Package Dicing공정용
업계 전자디바이스（SAW디바이스）
채용 제품 NH-5323
프로세스 Molding후 기판과 함께 붙임. Dicing공정（불을 부으면서） 박리공정（120℃×1min Hot plate 함께 붙이는 커팅공정 UV조사 박리
채용 이유 Dicing시 끈적임이 없다.
Dicing후 쉽게 박리 가능
적은 수량, 저 비용으로 대응
사례 【열박리】Module부품 Dicing공정용
업계 전자 디바이스
채용 제품 NH-5333M(AS)
프로세스 부품과 함께 붙임.
Dicing공정에서 출하되어 고객사에서 가열 및 박리
채용 이유 샘플 제출 속도가 느려 적은 로트제품의 대응
사례 【열박리】칩 인덕터 컷팅 공정용
업계 칩 인덕터
채용 제품 NH-5311R(AS)
프로세스 그린시트와 함께 붙이는 커팅 공정剥박리공정
125℃×25sec Hot plate）　
채용 이유 BCP의 관점에서 두 회사에서 구매
타사 제품과 동일한 성능
타사 제품보다 값이 저렴
사례 【열박리】칩 인덕터 다이싱 공정용
업계 칩 인덕터
채용 제품 NH-5527
프로세스 그린시트와 함께 붙이는 Dicing공정（물을 부으면서） 박리공정（180℃×30min Hot oven）　
채용 이유 대응속도가 빠름
저 비용
사례 【열박리】권선 코일 전극인쇄 공정용
업계 권선 코일
채용 제품 NH-8417G
프로세스 권선 코일을 붙이는 전극 끝부분의 인쇄공정
190℃×30sec）
채용 이유 대응속도 빠름
저 비용