고객 요구의 Customize 가능한 열 발포,UV다이싱,기능성 필름
항목 | 열 박리 테이프 | UV박리 테이프 |
점착픙 두께(μm) | >25 (사용하는 발포제의 입경과 내용제성에 의존) |
>5 |
첨가제 | 발포제 | 올리고머/개시제 |
필름기재선정 | 임의 | UV투과필름만 |
점착력의 자유도 | 임의 (박리성과 트레이드 오프의 관계) |
임의 (박리성과 트레이드오프의 관계) |
점착력의 자유도 | 임의 (박리성과 트레이드 오프의 관계) |
임의 (박리성과 트레이드오프의 관계) |
내열성 | 발포제 선정에 의존함(장시간의 내열성은 없다) | 올리고머 선정에 의존(170℃까지 실적 있음) |
재박리성 | 완전 박리 가능 | <10g/25㎜정도까지 저하 가능 |
투명성 | 발포제로 인한 투명성 저하 | 투명성 양호 |
사례 | 【UV박리】Package cutting공정용 |
업계 | LED |
채용 제품 | X-2734 (PO150μ taype) |
프로세스 | Molding후에X-2734와 함께 붙이는 커팅공정 UV조사 박리 |
채용 이유 | 소량 사용으로 타사품이 가격이 높아 코스모텍 제품을 평가하여 채용 |
사례 | 【열박리】Wafer 연마 공정용 |
업계 | LED |
채용 제품 | NH-8417G |
프로세스 | Molding후에X-2734와 함께 붙이는 커팅공정 UV조사 박리 |
채용 이유 | Wafer소재・・・InP(인화 인듐) 균열이 아주 잘 되는 소재이기 때문에 열 박리가 최적 소량 대응면으로 코스모텍 제품을 채용 |
사례 | 【열박리】Package Dicing공정용 |
업계 | 전자디바이스(SAW디바이스) |
채용 제품 | NH-5323 |
프로세스 | Molding후 기판과 함께 붙임. Dicing공정(불을 부으면서) 박리공정(120℃×1min Hot plate 함께 붙이는 커팅공정 UV조사 박리 |
채용 이유 | Dicing시 끈적임이 없다. Dicing후 쉽게 박리 가능 적은 수량, 저 비용으로 대응 |
사례 | 【열박리】Module부품 Dicing공정용 |
업계 | 전자 디바이스 |
채용 제품 | NH-5333M(AS) |
프로세스 | 부품과 함께 붙임. Dicing공정에서 출하되어 고객사에서 가열 및 박리 |
채용 이유 | 샘플 제출 속도가 느려 적은 로트제품의 대응 |
사례 | 【열박리】칩 인덕터 컷팅 공정용 |
업계 | 칩 인덕터 |
채용 제품 | NH-5311R(AS) |
프로세스 | 그린시트와 함께 붙이는 커팅 공정剥박리공정 125℃×25sec Hot plate) |
채용 이유 | BCP의 관점에서 두 회사에서 구매 타사 제품과 동일한 성능 타사 제품보다 값이 저렴 |
사례 | 【열박리】칩 인덕터 다이싱 공정용 |
업계 | 칩 인덕터 |
채용 제품 | NH-5527 |
프로세스 | 그린시트와 함께 붙이는 Dicing공정(물을 부으면서) 박리공정(180℃×30min Hot oven) |
채용 이유 | 대응속도가 빠름 저 비용 |
사례 | 【열박리】권선 코일 전극인쇄 공정용 |
업계 | 권선 코일 |
채용 제품 | NH-8417G |
프로세스 | 권선 코일을 붙이는 전극 끝부분의 인쇄공정 190℃×30sec) |
채용 이유 | 대응속도 빠름 저 비용 |