카본 / 동 페이스트

프린트 배선판용 카본 페이스트

저항체용・접점용・회로용 등, 고객의 요구에 맞게 선택할 수 있습니다.
제품명 개요 조정 저항값 점도 (at 25℃) (VT-06) 경화조건
TU-○○-8 고정 저항용 카본 도전 페이스트 100Ω  1kΩ
10kΩ 100kΩ
/□/두께14μm
500~700 dPa・s 170℃×60min
BTU-○○-10 접동 저항용 카본 도전 페이스트 100Ω  1kΩ
10kΩ 100kΩ
/□/두께15μm
400~500 dPa・s 170℃×60min

※각 저항체 페이스트 품번은 「○○」에 임의의 저항값이 들어갑니다. (예) 100Ω품 TU-100-8

제품명 개요 조정 저항값 점도 (at 25℃) (VT-06) 경화조건
TU-10S 접점·크로스오버 회로용 15.0Ω 300~500 dPa・s (VT-04F) 150℃×30min
FTU-16R 접점·크로스오버 회로(FPC용) 20.0Ω 300~500 dPa・s (VT-04F) 150℃×30min
FTU-30LT 저온 경화, FPC 접점 · 크로스 오버 회로 30.0Ω/□ 80℃×60min
30.0Ω/□ 100℃×30min
20.0Ω/□ 130℃×30min
300~500 dPa・s (VT-06) 80℃×60min
100℃×30min
130℃×30min

진공 성형용 카본 페이스트

터치 패널 등의 센서 곡면화·3D화에 사용 가능합니다.
제품명 개요 최대연신률 저항치 점도 (at 25℃) (VT-06) 경화조건
FTU-100P-1 열건조 타입 80% 150Ω/□ 500~700 dPa・s 100℃×30min

신축 기재용 카본 페이스트

웨어러블 스트레처블 일렉트로닉스 용도로 사용 가능합니다.
제품명 개요 최대연신률 저항치 점도 (at 25℃) (VT-06) 경화조건
FTU-1K-SC 열건조 타입 100% 1kΩ/□ 300~500 dPa・s 80℃×30min

프린트 배선판용 구리 페이스트

키보드 스위치, 점퍼 회로용 도전성 페이스트입니다.
제품명 개요 인쇄성 (L/S) 면적 저항값 (두께 20μm) 점도 (at 25℃) (VT-06) 경화조건
ACP-100 유리·경질 기판용 300 / 300 μm 80mΩ 300~600 dPa・s 150℃×30min

은 페이스트

터치 패널 및 멤브레인(얇은) 회로 용 은 페이스트

ITO/PET 필름에 사용할 수 있습니다.
터치 패널 스위치·멤브레인(얇은) 회로 형성·EL 소자용 등, 다양한 용도로 사용 가능합니다.
제품명 개요 인쇄성 (L/S) 면적 저항값 (두께 10μm) 점도 (at 25℃) 경화조건
LS-450-5 미세 인쇄 용도,
각종 ITO에의 밀착성 양호
70~80 μm 65mΩ/□ 600~800 dPa・s 130℃×30min
LS-450-7H 미세 인쇄 용도,
얇은 ITO에 대한 밀착성 양호
50~60 μm 80mΩ/□ 1100~1400 dPa・s 130℃×30min
LS-460H-1 미세 인쇄 용도,
다양한 기판과의 상성 양호
50 μm 90mΩ/□ 1200~1800 dPa・s 130℃×30min
LS-453-1 저온 경화 타입 80~100 μm 50mΩ/□ 350~450 dPa・s 100℃×30min

레이저 가공용 도전성은 페이스트

제품명 개요 가공성 (L/S) 면적 저항값 (두께 10μm) 점도 (at 25℃) (VT-06) 경화조건
LS-470L-2 범용품 30/30 μm 30/85mΩ/□ 350~450 dPa・s 130℃×30min
SNP-120L 범용품, 조대입자 소량제품 20/20 μm 60mΩ/□ 350~450 dPa・s 130℃×30min
SNP-210L 저비용 제품, 조대입자 소량제품 20/20 μm 70mΩ/□ 200~400 dPa・s 130℃×30min
SNP-300L-SP2 저온 경화, 조대입자 소량제품 20/20 μm 70mΩ/□ 350~450 dPa・s 80℃×30min

EMI 실드 용 은 페이스트

규정된 막 두께를 확보함으로써 높은 EMI 실드 효과를 얻을 수 있습니다.
저온 환경하에서의 굴곡 시험에 있어서도, 굴곡 내성 등의 특성 유지가 가능합니다.
제품명 개요 인쇄성 (L/S) 면적 저항값 (두께 10μm) 점도 (at 25℃) 경화조건
SW1100-1 범용품 300/300μm 80mΩ/□ 110~210 dPa・s 150℃×20min
SW1600C SW1100-1의 성능 향상품 (내절곡성) 300/300μm 80mΩ/□ 200~300 dPa・s 150℃×20min

진공 성형용 은 페이스트

터치 패널 등의 센서 곡면화·3D화에 사용 가능합니다.
제품명 개요 최대연신률 저항치 점도 (at 25℃) 경화조건
LS-610-3 열건조 타입 80% 400mΩ/□ 500~700 dPa・s 100℃×30min

신축 기재용 카본 페이스트

웨어러블 스트레처블 일렉트로닉스 용도로 사용 가능합니다.
제품명 개요 최대연신률 저항치 점도 (at 25℃) 경화조건
LS-453-6B 열건조 타입 100% 100mΩ/□ 300~500 dPa・s 80℃×30min