PCB,디스플레이용 스크린인쇄 도전타입의 페이스트
프린트 배선판용 카본 페이스트
저항체용・접점용・회로용 등, 고객의 요구에 맞게 선택할 수 있습니다.제품명 | 개요 | 조정 저항값 | 점도 (at 25℃) (VT-06) | 경화조건 |
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TU-○○-8 | 고정 저항용 카본 도전 페이스트 |
100Ω 1kΩ 10kΩ 100kΩ /□/두께14μm |
500~700 dPa・s | 170℃×60min |
BTU-○○-10 | 접동 저항용 카본 도전 페이스트 |
100Ω 1kΩ 10kΩ 100kΩ /□/두께15μm |
400~500 dPa・s | 170℃×60min |
※각 저항체 페이스트 품번은 「○○」에 임의의 저항값이 들어갑니다. (예) 100Ω품 TU-100-8
제품명 | 개요 | 조정 저항값 | 점도 (at 25℃) (VT-06) | 경화조건 |
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TU-10S | 접점·크로스오버 회로용 | 15.0Ω | 300~500 dPa・s (VT-04F) | 150℃×30min |
FTU-16R | 접점·크로스오버 회로(FPC용) | 20.0Ω | 300~500 dPa・s (VT-04F) | 150℃×30min |
FTU-30LT | 저온 경화, FPC 접점 · 크로스 오버 회로 |
30.0Ω/□ 80℃×60min 30.0Ω/□ 100℃×30min 20.0Ω/□ 130℃×30min |
300~500 dPa・s (VT-06) |
80℃×60min 100℃×30min 130℃×30min |
진공 성형용 카본 페이스트
터치 패널 등의 센서 곡면화·3D화에 사용 가능합니다.제품명 | 개요 | 최대연신률 | 저항치 | 점도 (at 25℃) (VT-06) | 경화조건 |
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FTU-100P-1 | 열건조 타입 | 80% | 150Ω/□ | 500~700 dPa・s | 100℃×30min |
신축 기재용 카본 페이스트
웨어러블 스트레처블 일렉트로닉스 용도로 사용 가능합니다.제품명 | 개요 | 최대연신률 | 저항치 | 점도 (at 25℃) (VT-06) | 경화조건 |
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FTU-1K-SC | 열건조 타입 | 100% | 1kΩ/□ | 300~500 dPa・s | 80℃×30min |
프린트 배선판용 구리 페이스트
키보드 스위치, 점퍼 회로용 도전성 페이스트입니다.제품명 | 개요 | 인쇄성 (L/S) | 면적 저항값 (두께 20μm) | 점도 (at 25℃) (VT-06) | 경화조건 |
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ACP-100 | 유리·경질 기판용 | 300 / 300 μm | 80mΩ | 300~600 dPa・s | 150℃×30min |
터치 패널 및 멤브레인(얇은) 회로 용 은 페이스트
ITO/PET 필름에 사용할 수 있습니다.제품명 | 개요 | 인쇄성 (L/S) | 면적 저항값 (두께 10μm) | 점도 (at 25℃) | 경화조건 |
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LS-450-5 |
미세 인쇄 용도, 각종 ITO에의 밀착성 양호 |
70~80 μm | 65mΩ/□ | 600~800 dPa・s | 130℃×30min |
LS-450-7H |
미세 인쇄 용도, 얇은 ITO에 대한 밀착성 양호 |
50~60 μm | 80mΩ/□ | 1100~1400 dPa・s | 130℃×30min |
LS-460H-1 |
미세 인쇄 용도, 다양한 기판과의 상성 양호 |
50 μm | 90mΩ/□ | 1200~1800 dPa・s | 130℃×30min |
LS-453-1 | 저온 경화 타입 | 80~100 μm | 50mΩ/□ | 350~450 dPa・s | 100℃×30min |
레이저 가공용 도전성은 페이스트
제품명 | 개요 | 가공성 (L/S) | 면적 저항값 (두께 10μm) | 점도 (at 25℃) (VT-06) | 경화조건 |
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LS-470L-2 | 범용품 | 30/30 μm | 30/85mΩ/□ | 350~450 dPa・s | 130℃×30min |
SNP-120L | 범용품, 조대입자 소량제품 | 20/20 μm | 60mΩ/□ | 350~450 dPa・s | 130℃×30min |
SNP-210L | 저비용 제품, 조대입자 소량제품 | 20/20 μm | 70mΩ/□ | 200~400 dPa・s | 130℃×30min |
SNP-300L-SP2 | 저온 경화, 조대입자 소량제품 | 20/20 μm | 70mΩ/□ | 350~450 dPa・s | 80℃×30min |
EMI 실드 용 은 페이스트
규정된 막 두께를 확보함으로써 높은 EMI 실드 효과를 얻을 수 있습니다.제품명 | 개요 | 인쇄성 (L/S) | 면적 저항값 (두께 10μm) | 점도 (at 25℃) | 경화조건 |
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SW1100-1 | 범용품 | 300/300μm | 80mΩ/□ | 110~210 dPa・s | 150℃×20min |
SW1600C | SW1100-1의 성능 향상품 (내절곡성) | 300/300μm | 80mΩ/□ | 200~300 dPa・s | 150℃×20min |
진공 성형용 은 페이스트
터치 패널 등의 센서 곡면화·3D화에 사용 가능합니다.제품명 | 개요 | 최대연신률 | 저항치 | 점도 (at 25℃) | 경화조건 |
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LS-610-3 | 열건조 타입 | 80% | 400mΩ/□ | 500~700 dPa・s | 100℃×30min |
신축 기재용 카본 페이스트
웨어러블 스트레처블 일렉트로닉스 용도로 사용 가능합니다.제품명 | 개요 | 최대연신률 | 저항치 | 점도 (at 25℃) | 경화조건 |
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LS-453-6B | 열건조 타입 | 100% | 100mΩ/□ | 300~500 dPa・s | 80℃×30min |